Vacuum húðunarvélarí skreytingar sviði nota oft tómarúm uppgufun húðun. Tómarúmsuppgufun er ferli þar sem efnið sem á að húða er sett í lofttæmi og gufað upp eða sublimað, sett á yfirborð vinnustykkis eða undirlags. Það felur í sér að hita hráefnið í uppgufunaríláti innan lofttæmishólfs, sem veldur því að frumeindir þess eða sameindir gufa upp og sleppa frá yfirborðinu og mynda gufu sem flæðir á fast yfirborð (kallað hvarfefni) og þéttist til að mynda fasta filmu. Hægt er að aðlaga lögun uppgufunargjafans út frá eiginleikum uppgufunarefnisins og vætanleika þess, með því að nota mismunandi form og mismunandi uppgufunarefni. Tómarúmsuppgufunarhúð samanstendur af þremur lögum: grunnlagi (6~12µm) + húðunarlag (1~2µm) + yfirhúðlag (10µm). Meðhöndlun fyrir-samsetningar felur í sér að þurrka yfirborð undirlagsins af óhreinindum og ryki til að bæta úðafraksturinn. Undirlagið er síðan fest á sérstaka festingu til að festa það á framleiðslulínunni og ná tilætluðu útliti og virkni í samræmi við hönnunarkröfur.
Annar hluti notar lofttæmistuðingu, sem venjulega vísar til segulstrauðs, sem er há-hraða, lág-hitasputteraðferð. Óvirku gasi (Ar) er fyllt í lofttæmi og háspennujafnstraumur er beitt á milli holrúmsins og málmmarkmiðsins (bakskaut). Rafeindir sem myndast við glóðafhleðslu örva óvirka gasið til að framleiða argon jákvæðar jónir. Þessar jákvæðu jónir hreyfast á miklum hraða í átt að bakskautsmarkmiðinu, kasta út markatómum og setja þær á plast undirlagið til að mynda þunnt filmu.
Vacuum sputtering vélarnota há-orkuagnir (venjulega jákvæðar jónir sem hraða rafsviði) til að sprengja fast yfirborð. Fyrirbærið þar sem frumeindir og sameindir á föstu yfirborðinu skiptast á hreyfiorku við innfallandi há-orkuagnir og kastast síðan út úr föstu yfirborðinu er kallað sputtering. Sputtered atómin (eða atómhóparnir) búa yfir ákveðnu magni af orku og þeir geta endursafnað og þéttist á fasta undirlagsyfirborðinu til að mynda þunnt filmu. Vacuum sputtering krefst þess að fylla óvirkt gas í lofttæmi til að ná ljómaútskrift. Þetta ferli krefst lofttæmisstigs í sameindaflæðisástandi. Tómarúmsputtering er einnig hægt að framkvæma beint án grunnunar, allt eftir eiginleikum undirlagsins og markefnisins. Hægt er að byggja upp húðunarlagið á lofttæmandi sputtering með því að stilla straum og tíma, en það má ekki vera of þykkt, yfirleitt á bilinu 0,2 til 2 μm.
